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L'USB Implementers Forum a annoncé hier que le fabricant américain de microprocesseurs AMD supporterait finalement le standard USB 3.0 avec ses nouveaux jeux de puces A75 et A70M Fusion.
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Ça va mal pour Intel. Le fabricant de microprocesseurs a découvert un petit bogue dans le jeu de puces de sa nouvelle architecture Sandy Bridge. Un petit bogue, certes, mais avec de grosses conséquences, puisqu'il pourrait bien coûter jusqu'à 1 milliards $ au géant américain!
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Le format USB 3.0 est disponible dans de plus en plus d'appareils (principalement des disques durs) et il est offert chez plusieurs fabricants d'ordinateurs, mais un joueur des plus important manque toujours à l'appel pour vraiment donner le coup d'envoi au nouveau standard: Intel. Selon les rumeurs, la chose pourrait bien changer dès la semaine prochaine.
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L'architecture Ion de NVIDIA commence à peine à apparaître dans les miniportables (Lenono S12, HP Mini 311), mais déjà , la compagnie a laissé savoir que son successeur, l'architecture Ion 2 (surprise!), serait disponible dès la fin 2009. Au menu, plus de puissance et, surtout, une compatibilité avec plus de processeurs.
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Via vient de lancer son nouveau chipset destiné aux ordinateurs portables équipés de processeurs AMD, le VIA K8N800A Mobile
